国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿-无偏置高压蒸煮》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十五研究所 。

主要起草人 佘茜玮 、包雷 、陈雷 、胡宁 、王瑞曾 、吴维丽 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC60749-33:2004。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿-无偏置高压蒸煮。