国家标准计划《硅片氧沉淀特性的测试 间隙氧含量减少法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 麦斯克电子材料股份有限公司 、浙江中晶科技股份有限公司 、隆基绿能科技股份有限公司 、内蒙古中环晶体材料有限公司 、浙江海纳半导体股份有限公司 、山东有研艾斯半导体材料有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 、上海合晶硅材料股份有限公司 、浙大宁波理工学院 。

主要起草人 方丽霞 、陈卫群 、姚献朋 、黄笑容 、寇文辉 、王新社 、郭红强 、刘丽娟 、肖世豪 、朱晓彤 、张海英 、王江华 、尚海波 、章金兵 。