国家标准计划《硅片体微缺陷的测试方法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司 、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 、南京盛鑫半导体材料有限公司 、中环领先半导体科技股份有限公司 、西安奕斯伟材料科技股份有限公司 、山东有研艾斯半导体材料有限公司 、上海新昇半导体科技有限公司等 。