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国家标准《硅片氧沉淀特性的测定 间隙氧含量减少法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司

目录

标准状态

当前标准

GB/T 19444-2004 现行

硅片氧沉淀特性的测定 间隙氧含量减少法
修订计划

20231107-T-469 正在征求意见

硅片氧沉淀特性的测试 间隙氧含量减少法

基础信息

标准号
GB/T 19444-2004
发布日期
2004-02-05
实施日期
2004-07-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H26
国际标准分类号
29.040
29 电气工程
29.040 绝缘流体
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

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