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国家标准《硅片氧沉淀特性的测定间隙氧含量减少法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。

主要起草单位洛阳单晶硅有限责任公司。

目录

标准状态

当前标准

GB/T 19444-2004 废止

硅片氧沉淀特性的测定间隙氧含量减少法

被以下标准替代

GB/T 19444-2025 （全部代替）

硅片氧沉淀特性的测试间隙氧含量减少法

基础信息

标准号: GB/T 19444-2004
发布日期: 2004-02-05
实施日期: 2004-07-01
废止日期: 2026-01-01
上次复审日期: 2016-12-31
上次复审结论: 继续有效

标准类别

方法

中国标准分类号

H26

国际标准分类号

29.040

29 电气工程

29.040 绝缘流体

归口单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会

主管部门

国家标准委

起草单位

洛阳单晶硅有限责任公司

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