国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、深圳市标准技术研究院 。
主要起草人 裴选 、彭浩 、高瑞鑫 、高金环 、马坤 。
GB/T 4937.19-2018 现行
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.01 半导体分立器件综合 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-19:2010。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度。