国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分:高温贮存》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十五研究所 、成都天奥技术发展有限公司 、西安西测测试技术股份有限公司 、奥马微波光电产品检测中心有限公司 、北京华创七星微电子股份有限公司 、之江实验室 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、西安空间无线电技术研究所 、扬州东兴智能科技研发有限公司 、福建泓光半导体材料有限公司 、上海贝岭股份有限公司 。
主要起草人 薛爱杰 、秦皓 、吴维丽 、曾子健 、韩小明 、马红卫 、单培哲 、聂云刚 、满兴武 、李振廷 、钟鑫 、张丽静 、何婷 、李世军 、安辉 、李刚 、徐中国 。
20263351-T-339 正在征求意见
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.01 半导体分立器件综合 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-6:2017。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分:高温贮存。