国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.50mm、1.27mm和1.00mm节距的焊球和焊柱封装的设计指南》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、湖北江城实验室 、清华大学 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-2:2001。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.50mm、1.27mm和1.00mm节距的焊球和焊柱封装的设计指南。