国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 硅密节距焊球阵列封装（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列封装（S-FLGA）的设计指南》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 浙江广芯微电子有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、北京中科新微特科技开发股份有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-22:2012。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 硅密节距焊球阵列封装(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列封装（S-FLGA）的设计指南。