# | 计划号 | 项目名称 | 制修订 | 计划下达日期 | 项目状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 20240496-T-469 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA） | 制定 | 2024-03-25 | 正在征求意见 |
| 2 | 20233945-T-610 | 硅片径向电阻率变化测量方法 | 修订 | 2023-12-28 | 正在审查 |
| 3 | 20231107-T-469 | 硅片氧沉淀特性的测试 间隙氧含量减少法 | 修订 | 2023-12-01 | 正在批准 |
| 4 | 20231113-T-469 | 半导体晶片直径测试方法 | 修订 | 2023-12-01 | 正在批准 |
# | 标准号 | 标准中文名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GB/T 14264-2024 | 半导体材料术语 | 2024-04-25 | 2024-11-01 | 现行 |
| 2 | GB/T 43315-2023 | 硅片流动图形缺陷的检测 腐蚀法 | 2023-11-27 | 2024-06-01 | 现行 |
| 3 | GB/T 42789-2023 | 硅片表面光泽度的测试方法 | 2023-08-06 | 2024-03-01 | 现行 |
| 4 | GB/T 12963-2022 | 电子级多晶硅 | 2022-12-30 | 2023-07-01 | 现行 |
| 5 | GB/T 40279-2021 | 硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法 | 2021-08-20 | 2022-03-01 | 现行 |
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