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国家标准《半导体材料术语》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 有研半导体硅材料股份公司有色金属技术经济研究院有限责任公司北京大学东莞光电研究院南京国盛电子有限公司云南临沧鑫圆锗业股份有限公司青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司中国科学院上海光学精密机械研究所有研国晶辉新材料有限公司浙江中晶科技股份有限公司江苏中能硅业科技发展有限公司中环领先半导体材料有限公司新特能源股份有限公司宜昌南玻硅材料有限公司亚洲硅业(青海)股份有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所四川永祥股份有限公司云南驰宏国际锗业有限公司麦斯克电子材料股份有限公司浙江海纳半导体股份有限公司常州时创能源股份有限公司东莞市中镓半导体科技有限公司中国科学院半导体研究所

主要起草人 孙燕贺东江李素青宁永铎丁晓民朱晓彤骆红普世坤秦榕杭寅郑安生宫龙飞程凤伶黄笑容李国鹏金鹏王彬张雪囡邱艳梅刘文明尹东林孙聂枫李寿琴崔丁方史舸潘金平殷淑仪由佰玲

目录

标准状态

代替了以下标准

GB/T 14264-2009 (全部代替)

半导体材料术语
当前标准

GB/T 14264-2024 现行

半导体材料术语

基础信息

标准号
GB/T 14264-2024
发布日期
2024-04-25
实施日期
2024-11-01
全部代替标准
GB/T 14264-2009
标准类别
基础
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

孙燕
贺东江
丁晓民
朱晓彤
秦榕
杭寅
程凤伶
黄笑容
王彬
张雪囡
尹东林
孙聂枫
史舸
潘金平
李素青
宁永铎
骆红
普世坤
郑安生
宫龙飞
李国鹏
金鹏
邱艳梅
刘文明
李寿琴
崔丁方
殷淑仪
由佰玲

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