国家标准计划《硅片氧沉淀特性的测试 间隙氧含量减少法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 麦斯克电子材料股份有限公司 、中环领先半导体材料有限公司 、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 、上海新昇半导体科技有限公司 、浙江海纳半导体股份有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、上海合晶硅材料股份有限公司 、南京国盛电子有限公司 、洛阳鸿泰半导体有限公司 。