国家标准计划《半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA）》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 山东有研半导体材料有限公司 、西安奕斯伟材料科技股份有限公司 、天津中环领先材料技术有限公司 、金瑞泓微电子（衢州）有限公司 、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、深圳中科飞测科技股份有限公司 、云南驰宏国际锗业有限公司 。

主要起草人 宁永铎 、朱晓彤 、于亚迪 、王玥 、张婉婉 、张雪囡 、刘云霞 、徐国科 、吕莹 、徐新华 、丁雄杰 、马砚忠 、陆占清 。