# | 计划号 | 项目名称 | 制修订 | 计划下达日期 | 项目状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 20250575-T-469 | 高温扩散用硅舟及硅保温筒 | 制定 | 2025-02-28 | 正在起草 |
| 2 | 20243061-T-469 | 300 mm硅外延片 | 制定 | 2024-09-29 | 正在起草 |
| 3 | 20240496-T-469 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA） | 制定 | 2024-03-25 | 正在征求意见 |
| 4 | 20231107-T-469 | 硅片氧沉淀特性的测试 间隙氧含量减少法 | 修订 | 2023-12-01 | 正在批准 |
| 5 | 20231113-T-469 | 半导体晶片直径测试方法 | 修订 | 2023-12-01 | 正在批准 |
| 6 | 20214647-T-469 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD） | 制定 | 2021-12-31 | 正在审查 |
# | 标准号 | 标准中文名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GB/T 41325-2022 | 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 | 2022-03-09 | 2022-10-01 | 现行 |
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