注册

国家标准计划《高温扩散用硅舟及硅保温筒》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司有色金属技术经济研究院有限责任公司有研半导体硅材料股份公司

主要起草人 郑小松祝建敏刘志彪龚益文敖丹顾燕滨徐新华郑斌贺东江姜舰

目录

项目进度

当前标准计划

20250575-T-469 正在审查

高温扩散用硅舟及硅保温筒

基础信息

计划号
20250575-T-469
制修订
制定
项目周期
18个月
下达日期
2025-02-28
标准类别
产品
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

郑小松
祝建敏
敖丹
顾燕滨
贺东江
姜舰
刘志彪
龚益文
徐新华
郑斌

相近标准(计划)