国家标准计划《高温扩散用硅舟及硅保温筒》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司 、厦门士兰集科微电子有限公司 、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 、陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司 。