行业标准《高密度互连印制电路用涂树脂铜箔》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。

主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、国家电子电路基材工程技术研究中心 。

主要起草人 杨中强 、蔡巧儿 、刘东亮 。

备案号：52019-2015。

备案公告： 2015年第12号 。