国家标准计划《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-51部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 集成电路卡（IC卡）载带用非覆铜箔基材》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、新恒汇电子股份有限公司 、江苏赛西科技发展有限公司 、紫光同芯微电子有限公司 、无锡睿龙新材料科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院华东分院 、江苏生益特种材料有限公司 、苏州生益科技有限公司 、常熟生益科技有限公司 、江西生益科技有限公司 、陕西生益科技有限公司 、厦门源乾电子有限公司 、万安玖鼎智能科技有限公司 。

主要起草人 曾耀德 、汪青 、吴杰 、黄天奕 、刘申兴 、冯椿婷 、薛超 、张钰涵 、朱林 、陈长军 、张成彬 、邵汉文 、袁告 、马如慧 、杜艳春 、刘献伦 、向中荣 、张中华 、王宇 、王隽 、丁烨 、戴善凯 、刘贝 、李志光 、蒙小转 、杨兴德 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61249-2-51:2023。

采标中文名称: 印制板和其它互连结构用材料-第2-51部分：覆箔和不覆箔的增强基材 集成电路卡（IC卡）载带用非覆铜箔基材。