国家标准计划《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-51部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 集成电路卡（IC卡）载带用非覆铜箔基材》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、江苏生益特种材料有限公司 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61249-2-51:2023。

采标中文名称: 印制板和其它互连结构用材料-第2-51部分：覆箔和不覆箔的增强基材 集成电路卡（IC卡）载带用非覆铜箔基材。