注册

印制电路用导热型涂树脂铜箔

行业标准-SJ 电子 推荐性 现行

行业标准《印制电路用导热型涂树脂铜箔》，主管部门为工业和信息化部。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止

基础信息

标准号
SJ/T 11779-2021
发布日期
2021-03-05
实施日期
2021-06-01
中国标准分类号
L 30
国际标准分类号
31.18
31 电子学
主管部门
工业和信息化部
行业分类
无

备案信息

备案号：94189-2024。

备案公告： 2024年第5号 。

相近标准(计划)

SJ/T 11551-2015  高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
SJ/T 11725-2018  印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
GB/T 31988-2015  印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 4724-2017  印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T 4723-2017  印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 4721-2021  印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
GB/T 4725-2022  印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 36476-2018  印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
GB/T 4722-2017  印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
  • 版权所有 侵权必究
  • 主管：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
  • 技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
  • 支持电话：010-82261036
  • 备案号：京ICP备18022388号-1