国家标准计划《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-33部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于4.1）覆铜箔无卤树脂E玻纤布层压板》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 苏州生益科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、广东生益科技股份有限公司 、常熟生益科技有限公司 、无锡睿龙新材料科技有限公司 、浙江华正新材料股份有限公司 、江苏赛西科技发展有限公司 、中国电子技术标准化研究院华东分院 、广州广合科技股份有限公司 、江西生益科技有限公司 、陕西生益科技有限公司 、江苏生益特种材料有限公司 。

主要起草人 丁烨 、薛超 、张钰涵 、刘申兴 、冯椿婷 、戴善凯 、向中荣 、张中华 、洪机剑 、刘佳楠 、袁告 、王宇 、黄欣 、刘贝 、李志光 、王隽 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61249-2-33:2009。

采标中文名称:印制板和其它互连结构用材料-第2-33部分：覆箔和不覆箔的增强基材 限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于4.1）和燃烧性（垂直燃烧）的覆铜箔改性或不改性无卤树脂玻纤布层压板。