国家标准计划《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-31部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于4.1）覆铜箔卤化树脂E玻纤布层压板》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 江苏赛西科技发展有限公司 、上海赛西科技发展有限责任公司 、江苏苏杭电子有限公司 、广东生益科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、浙江华正新材料股份有限公司 、南通深南电路有限公司 、陕西生益科技有限公司 、无锡睿龙新材料科技有限公司 、江西生益科技有限公司 、深圳市航盛电路科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院华东分院 、江苏生益特种材料有限公司 、苏州生益科技有限公司 、常熟生益科技有限公司 、珠海华正新材料有限公司 。

主要起草人 张星星 、袁告 、刘申兴 、薛超 、叶宣辰 、郭明明 、胡宝跃 、何小玲 、李志光 、杨存杰 、张慧民 、洪机剑 、唐福洲 、向中荣 、张中华 、王宇 、马如慧 、韩潇 、张钰涵 、戴善凯 、冯椿婷 、王隽 、丁烨 、刘贝 、邓恺艳 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61249-2-31:2009。

采标中文名称:印制电路板及其互连结构用材料 第2-31部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于4.1）覆铜箔溴化树脂E玻纤布层压板。