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国家标准计划《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-34部分:覆铜箔或不覆铜箔基材 限定相对介电常数(在1GHz下小于或等于3.7)覆铜箔无卤树脂E玻纤布层压板》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 江西生益科技有限公司中国电子技术标准化研究院广东生益科技股份有限公司

目录

项目进度

当前标准计划

20263322-T-339 正在起草

印制电路板及其他互连结构用材料 第2-34部分:覆铜箔或不覆铜箔基材 限定相对介电常数(在1GHz下小于或等于3.7)覆铜箔无卤树脂E玻纤布层压板

基础信息

计划号
20263322-T-339
制修订
制定
项目周期
12个月
下达日期
2026-06-27
标准类别
产品
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准:IEC 61249-2-34:2009。

采标中文名称: 印制板和其它互连结构用材料-第2-34部分:覆箔和不覆箔的增强基材—限定介电常数(1GHz时小于等于3.7)和燃烧性(垂直燃烧)的玻璃纤维布增强无卤树脂覆铜箔层压板。

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