国家标准计划《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 陕西生益科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、广东全宝科技股份有限公司 、深圳市实锐泰科技有限公司 、厦门四合微电子有限公司 、广东生益科技股份有限公司 、深圳中科四合科技有限公司 、惠州金晟新电子科技有限公司 、九江德福科技股份有限公司 、德仁电子（深圳）有限公司 、珠海市朗德万通科技有限公司 、中色正锐（山东）铜业有限公司 、甘肃海亮新能源材料有限公司 、广东和进科技集团有限公司 、浙江万正电子科技股份有限公司 、淮安特创科技有限公司 、江西祥益鼎盛科技有限公司 、安徽鸿海新材料股份有限公司 、深圳可瑞高新材料股份有限公司 、珠海国能新材料股份有限公司 、集美大学 。

主要起草人 熊博明 、李志光 、曹可慰 、武伟 、戴建红 、张凯 、邹飞燕 、田进 、吴怡然 、刘申兴 、史泽远 、李冬兰 、赵俊莎 、林潮良 、冯椿婷 、黄业 、杨红光 、曾耀德 、熊春桂 、谷立峰 、彭树荣 、陈宾 、范远朋 、王亚超 、罗冲 、张金友 、吉祥书 、许校彬 、孙克斌 、李锋 、蒋海雷 、苏晓渭 、潘郑泽 、葛凯 、叶帆 。