国家标准计划《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 陕西生益科技股份有限公司 、广东全宝科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、广东生益科技股份有限公司 、国家电子电路基材工程技术研究中心 。