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国家标准计划《碳化硅单晶片微管密度测试方法》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第四十六研究所 、北京天科合达半导体股份有限公司 、山东天岳先进科技股份有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、安徽长飞先进半导体股份有限公司 、浙江晶瑞电子材料有限公司 、南京盛鑫半导体材料有限公司 、湖州东尼半导体科技有限公司 、长飞光纤光缆股份有限公司 、浙江材孜科技有限公司 、连科半导体有限公司 、中电晶华(天津)半导体材料有限公司 、上海优睿谱半导体设备有限公司 、河南中宜创芯发展有限公司 、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 、宁波合盛新材料有限公司 、厦门中芯晶研半导体有限公司 。

主要起草人 姚康 、许蓉 、佘宗静 、何烜坤 、王英明 、张红岩 、齐菲 、丁雄杰 、李素青 、刘小平 、欧阳鹏根 、潘文宾 、晏阳 、王志勇 、王明华 、胡润光 、李明达 、张超越 、孙毅 、赵丽丽 、赵新田 、陈基生 。

目录

项目进度

修订了以下标准

GB/T 30868-2014 (全部代替)

碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法

GB/T 31351-2014 (全部代替)

碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法
当前标准计划

20231108-T-469 已发布

碳化硅单晶片微管密度测试方法
已发布标准

基础信息

计划号
20231108-T-469
制修订
修订
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H21
国际标准分类号
77.040
77 冶金
77.040 金属材料试验
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

姚康
许蓉
王英明
张红岩
李素青
刘小平
晏阳
王志勇
李明达
张超越
赵新田
陈基生
佘宗静
何烜坤
齐菲
丁雄杰
欧阳鹏根
潘文宾
王明华
胡润光
孙毅
赵丽丽

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