国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、北京大学微电子研究院 、无锡必创传感科技有限公司 。
主要起草人 高金环 、彭浩 、柳华光 、黄杰 、高兆丰 、崔波 、张威 、陈得民 、周刚 。
20132217-T-339 已发布
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.01 半导体分立器件综合 |
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-15:2010。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热。
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