注册

国家标准计划《微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法》由 TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准化管理委员会。 拟实施日期:发布即实施。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所苏州市质量和标准化院中机生产力促进中心有限公司成都航天凯特机电科技有限公司苏州大学无锡芯感智半导体有限公司无锡华润上华科技有限公司西北工业大学华南理工大学天津大学上海临港新片区跨境数据科技有限公司苏州市标准化协会

主要起草人 董显山张硕夏燕李根梓蒋礼平路国光孙立宁来萍杨绍松夏长奉王科周长见胡晓东胡静张森韦覃如张启心黄钦文殷芳

目录

项目进度

当前标准计划

20221875-T-469 正在审查

微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法

基础信息

计划号
20221875-T-469
制修订
制定
项目周期
16个月
下达日期
2022-12-30
标准类别
方法
中国标准分类号
L59
国际标准分类号
31.080.99
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位
全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

起草人

董显山
张硕
蒋礼平
路国光
杨绍松
夏长奉
胡晓东
胡静
张启心
黄钦文
夏燕
李根梓
孙立宁
来萍
王科
周长见
张森
韦覃如
殷芳

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-18:2013。

采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第18部分:薄膜材料的弯曲试验方法。

相近标准(计划)