国家标准计划《半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准化管理委员会。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、河北美泰电子科技有限公司 、中机生产力促进中心有限公司 、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 、武汉飞恩微电子有限公司 、江苏紫心新材料研究院有限公司 、宁波志伦电子有限公司 。

主要起草人 李倩 、王伟强 、李根梓 、顾枫 、单伟中 、周嘉 、李志东 、崔波 、武亚宵 、田松杰 、李凡亮 、潘安宇 、茅曙 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-13:2012。

采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法。