国家标准计划《半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、河北美泰电子科技有限公司 、中机生产力促进中心有限公司 、华东光电集成器件研究所 、杭州左蓝微电子技术有限公司 、深圳市美思先端电子有限公司 、明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司 、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 。

主要起草人 李倩 、王伟强 、顾枫 、李根梓 、翟晓飞 、何凯旋 、田松杰 、刘建生 、崔波 、武斌 、汪蔚 、高峰 、王冲 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-9:2011。

采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS的晶圆间键合强度测量。