注册

硅抛光片表面平整度测试方法

Test methods for surface flatness of silicon polished slices
国家标准 推荐性 废止

国家标准《硅抛光片表面平整度测试方法》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 上海第二冶炼厂 。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止
代替了以下标准

GB 6621-1986 （全部代替）

当前标准

GB/T 6621-1995 废止

硅抛光片表面平整度测试方法
被以下标准替代

GB/T 6621-2009 （全部代替）

硅片表面平整度测试方法

基础信息

标准号
GB/T 6621-1995
发布日期
1995-04-18
实施日期
1995-12-01
废止日期
2010-06-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H21
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

采标情况

本标准等效采用ITU国际标准：ASTM F775:1988。

采标中文名称:。

起草单位

上海第二冶炼厂

相近标准(计划)

GB/T 19921-2018  硅抛光片表面颗粒测试方法
YS/T 25-1992  硅抛光片表面清洗方法
GB/T 6621-2009  硅片表面平整度测试方法
SJ/T 11504-2015  碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法
SJ/T 11503-2015  碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法
GB/T 6624-2009  硅抛光片表面质量目测检验方法
20231112-T-469  碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
20240136-T-469  金刚石单晶抛光片位错密度的测试方法
20240138-T-469  氮化铝单晶抛光片
20240494-T-469  碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法
  • 版权所有 侵权必究
  • 主管：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
  • 技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
  • 支持电话：010-82261036
  • 备案号：京ICP备18022388号-1
全文