国家标准 - 全国标准信息公共服务平台

国家标准《硅片局部平整度非接触式标准测试方法》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位洛阳单晶硅有限责任公司。

目录

标准状态

当前标准

GB/T 19922-2005 现行

硅片局部平整度非接触式标准测试方法

基础信息

标准号: GB/T 19922-2005
发布日期: 2005-09-19
实施日期: 2006-04-01
上次复审日期: 2023-12-28
上次复审结论: 继续有效
标准计划: 20011279-T-610

标准类别

方法

中国标准分类号

H17

国际标准分类号

77.040.01

77 冶金

77.040 金属材料试验

77.040.01 金属材料试验综合

归口单位

工业和信息化部（电子）

执行单位

工业和信息化部（电子）

主管部门

工业和信息化部（电子）

起草单位

洛阳单晶硅有限责任公司

相近标准(计划)

GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法

GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法

20255680-T-469 半导体晶片近边缘几何形态评价第4部分：不完整区域局部平整度法（PSFQR、PSFQD、PSBIR）

GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法

20263341-T-469 机读旅行证件(MRTD)和相关设备的测试方法第2部分：非接触式接口的测试方法

SJ/T 11630-2016 太阳能电池用硅片几何尺寸测试方法

SJ/T 11631-2016 太阳能电池用硅片外观缺陷测试方法

GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法

GB/T 32278-2025 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法

SJ/T 11632-2016 太阳能电池用硅片微裂纹缺陷的测试方法

版权所有侵权必究
主管：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
支持电话：010-82261054
备案号：京ICP备18022388号-1