国家标准计划《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-47部分:覆铜箔或不覆铜箔基材 无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧复合基层压板(热导率2.0W/m·K)》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 陕西生益科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、广东生益科技股份有限公司 。
20263313-T-339 正在起草
| 31 电子学 |
| 31.180 印制电路和印制电路板 |
本标准修改采用IEC国际标准:IEC 61249-2-47:2018。
采标中文名称:印制板和其他互连结构用材料 第2-47部分:覆铜箔和不覆铜箔的增强基材-无铅应用限定燃烧性(垂直燃烧试验)的无卤环氧玻璃布面无纺布芯覆铜箔层压板(热导率2.0W/(m?K))。