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国家标准计划《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-47部分:覆铜箔或不覆铜箔基材 无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧复合基层压板(热导率2.0W/m·K)》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 陕西生益科技有限公司中国电子技术标准化研究院广东生益科技股份有限公司

目录

项目进度

当前标准计划

20263313-T-339 正在起草

印制电路板及其他互连结构用材料 第2-47部分:覆铜箔或不覆铜箔基材 无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧复合基层压板(热导率2.0W/m·K)

基础信息

计划号
20263313-T-339
制修订
制定
项目周期
12个月
下达日期
2026-06-27
标准类别
产品
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准:IEC 61249-2-47:2018。

采标中文名称:印制板和其他互连结构用材料 第2-47部分:覆铜箔和不覆铜箔的增强基材-无铅应用限定燃烧性(垂直燃烧试验)的无卤环氧玻璃布面无纺布芯覆铜箔层压板(热导率2.0W/(m?K))。

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