国家标准计划《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-27部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 覆铜箔无卤环氧改性双马来酰亚胺三嗪玻纤布层压板》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 浙江华正新材料股份有限公司 、珠海华正新材料有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、江苏赛西科技发展有限公司 、广东生益科技股份有限公司 、杭州华正新材料有限公司 、深圳中科华正半导体材料有限公司 、苏州生益科技有限公司 、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司 、无锡睿龙新材料科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院华东分院 、常熟生益科技有限公司 、上海赛西科技发展有限责任公司 。

主要起草人 任英杰 、洪机剑 、王亮 、陈华刚 、何小铃 、方江魏 、周蓓 、杨胜鹏 、薛超 、张钰涵 、袁告 、刘申兴 、冯椿婷 、朱平炉 、卢鑫娟 、刘净名 、丁烨 、贾亚波 、向中荣 、张中华 、王宇 、戴善凯 、胡宝跃 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 61249-2-27:2012。

采标中文名称:印制板及其它互连结构用材料 第2-27部分 限定燃烧性（垂直燃烧试验）的覆铜或未覆铜无卤环氧树脂改性双马来酰亚胺/三嗪玻纤布增强层压板。