注册

国家标准计划《半导体器件 第18-5部分:半导体生物传感器 不同入射角下无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的光响应特性的评估方法》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位 浙江省质量科学研究院 、杭州电子科技大学 、之江实验室 、浙江大学 、中国计量大学 、南京理工大学智能计算成像研究院有限公司 、南京理工大学 、南京九川科学技术有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、绍兴市标准化研究院 、青岛荣轩达智能科技有限公司 、深圳市墨提斯科技有限公司 、昂赛微电子(上海)有限公司 。

主要起草人 余子英 、胡淼 、潘孙强 、蒋伟 、楼水能 、蒋鑫 、李振廷 、张芬妮 、张辉 、沈德同 、孙佳嵩 、左超 、杨程 、杨晓锋 、孙一栋 、吴海涛 、冀彬 、张良 、相琛 。

目录

项目进度

当前标准计划

20256395-T-339 正在征求意见

半导体器件 第18-5部分:半导体生物传感器 不同入射角下无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的光响应特性的评估方法

征求意见稿

基础信息

计划号
20256395-T-339
制修订
制定
项目周期
12个月
下达日期
2025-12-02
标准类别
方法
国际标准分类号
31.080
31 电子学
31.080 半导体分立器件
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

余子英
胡淼
楼水能
蒋鑫
张辉
沈德同
杨程
杨晓锋
冀彬
张良
潘孙强
蒋伟
李振廷
张芬妮
孙佳嵩
左超
孙一栋
吴海涛
相琛

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60747-18-5:2023。

采标中文名称:半导体器件 第18-5部分:半导体生物传感器 不同入射角下无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的光响应特性的评估方法。

相近标准(计划)

20256396-T-339  半导体器件 第18-3部分:半导体生物传感器 带流体系统的无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的流体流动特性
20256390-T-339  半导体器件 第18-4部分:半导体生物传感器 无透镜CMOS光子阵列传感器噪声评估方法
20256398-T-339  半导体器件 第18-1部分:半导体生物传感器 无透镜CMOS光子阵列传感器标定的测试方法和数据分析
20230648-T-339  半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南 密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)
GB/T 15879.616-2026  半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表
GB/T 20521.12-2026  半导体器件 第14-12部分:半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法
20242265-T-339  半导体器件的机械标准化 第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南
20242267-T-339  半导体器件的机械标准化 第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊球阵列封装(FBGA)的设计指南
GB/T 15879.618-2026  半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南
20256216-T-339  半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系