国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中电国基北方有限公司 、中国空间技术研究院西安分院 、中标联检验检测认证集团河南有限公司 、深圳微容电子元器件有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-20-1:2019。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输。