国家标准计划《嵌入有源器件基板的翘曲控制测试》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所 、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 、广东思沃先进装备有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、无锡睿龙新材料科技有限公司 、天津津航技术物理研究所 、珠海越亚半导体股份有限公司 、北京太极先行电子科技有限公司吉水分公司 、电子科技大学 、珠海越芯半导体有限公司 、南通越亚半导体有限公司 。

主要起草人 张欣欣 、唐瑞芳 、王建勋 、薛超 、向中荣 、叶伟 、陈先明 、石磊 、黄立松 、洪业杰 、冯磊 、郭晓宇 、张正军 、黄本霞 、黄志淀 、张中华 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC TR 62878-2-8：2021。

采标中文名称:嵌入式组装技术 第2-8部分：有源器件嵌入式基板的翘曲控制。