国家标准化指导性技术文件登记项目《嵌入式空腔基板设计规则》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所 、诚亿电子（嘉兴）有限公司 、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、无锡睿龙新材料科技有限公司 、珠海越亚半导体股份有限公司 、天津津航技术物理研究所 、珠海越芯半导体有限公司 、南通越亚半导体有限公司 、北京太极先行电子科技有限公司吉水分公司 、电子科技大学 、珠海弛方电子有限公司 。

主要起草人 郭晓宇 、邱锡曼 、刘胜贤 、薛超 、向中荣 、陈先明 、叶伟 、洪业杰 、冯磊 、石磊 、黄立松 、周明吉 、张正军 、黄本霞 、纪伟 、高玉佳 、胡伟 、张中华 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC TS 62878-2-10:2024。

采标中文名称:嵌入式组装技术 第2-10部分：嵌入式空腔基板设计规范。