国家标准计划《嵌入式基板 第2-602部分：堆叠嵌入式基板模块间电连接测试方法》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子技术标准化研究院 、电子科技大学 、广州兴森半导体有限公司 、宁波福至新材料有限公司 、中国电子科技集团公司第十五研究所 、珠海越亚半导体股份有限公司 、南通越亚半导体有限公司 、珠海越芯半导体有限公司 。

主要起草人 林炜国 、牛靖仁 、彭博 、钟鑫 、薛超 、张钰涵 、于亚婷 、陈苑明 、黄立松 、乔书晓 、尹国钦 、马芳 、郭晓宇 、陈先明 、黄本霞 、冯磊 、洪业杰 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62878-2-602: 2021。

采标中文名称:嵌入式器件组装技术 - 第 2-602 部分：堆叠电子模块指南 - 模块间电气连接的评估方法。