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国家标准计划《嵌入式基板 第1部分:通用规范》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所中国电子技术标准化研究院电子科技大学广州兴森半导体有限公司宁波福至新材料有限公司吉安生益电子有限公司吉安满坤科技股份有限公司中国电子科技集团公司第十五研究所珠海越亚半导体股份有限公司南通越亚半导体有限公司珠海越芯半导体有限公司江苏普诺威电子股份有限公司北京时代民芯科技有限公司江苏耀鸿电子有限公司

主要起草人 魏钰金赵少康彭博刘林杰薛超张钰涵周晓明陈苑明黄立松乔书晓尹国钦辜义成叶陆圣郭晓宇李金蓉马芳颜金雷肖学慧陈先明黄本霞冯磊洪业杰宗芯如张帆朱利明

目录

项目进度

当前标准计划

20256394-T-339 正在征求意见

嵌入式基板 第1部分:通用规范

征求意见稿

基础信息

计划号
20256394-T-339
制修订
制定
项目周期
12个月
下达日期
2025-12-02
标准类别
产品
中国标准分类号
L 30
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

魏钰金
赵少康
薛超
张钰涵
黄立松
乔书晓
叶陆圣
郭晓宇
颜金雷
肖学慧
冯磊
洪业杰
朱利明
彭博
刘林杰
周晓明
陈苑明
尹国钦
辜义成
李金蓉
马芳
陈先明
黄本霞
宗芯如
张帆

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62878-1: 2019。

采标中文名称:嵌入式器件组装技术 第1部分:器件嵌入基板总规范。

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