国家标准计划《碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 北京天科合达半导体股份有限公司 、中国电子科技集团公司第四十六研究所 、山东天岳先进科技股份有限公司 、安徽长飞先进半导体股份有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、南京盛鑫半导体材料有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、浙江晶瑞电子材料有限公司 、连科半导体有限公司 、长飞光纤光缆股份有限公司 、派恩杰半导体（浙江）有限公司 。

主要起草人 佘宗静 、彭同华 、何烜坤 、王大军 、王波 、杨建 、贺东江 、吴殿瑞 、刘小平 、刘薇 、黄宇程 、胡动力 、汪传勇 、赵文琪 、黄兴 。