国家标准计划《碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 北京天科合达半导体股份有限公司 、深圳市重投天科半导体有限公司 、中国电子科技集团公司第四十六研究所 、广东天域半导体股份有限公司 、安徽长飞先进半导体有限公司 。