# | 计划号 | 项目名称 | 制修订 | 计划下达日期 | 项目状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 20241868-T-469 | 微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求 | 制定 | 2024-06-28 | 正在起草 |
| 2 | 20240097-T-339 | 半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则 | 制定 | 2024-03-25 | 正在批准 |
| 3 | 20231751-T-339 | 半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器 | 制定 | 2023-12-28 | 正在征求意见 |
| 4 | 20231875-T-339 | 半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜 | 制定 | 2023-12-28 | 正在批准 |
| 5 | 20231891-T-339 | 半导体分立器件 第4部分：微波二极管和晶体管 | 修订 | 2023-12-28 | 正在批准 |
| 6 | 20233681-T-339 | 半导体分立器件文字符号 | 修订 | 2023-12-28 | 正在批准 |
| 7 | 20233953-T-339 | 半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器 | 修订 | 2023-12-28 | 正在征求意见 |
| 8 | 20231573-T-339 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 | 制定 | 2023-12-01 | 正在批准 |
| 9 | 20231578-T-339 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法 | 制定 | 2023-12-01 | 正在批准 |
| 10 | 20231582-T-339 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 | 制定 | 2023-12-01 | 正在批准 |
# | 标准号 | 标准中文名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GB/T 44766-2024 | 微波电路 限幅器测试方法 | 2024-10-26 | 2025-05-01 | 即将实施 |
| 2 | GB/T 20870.4-2024 | 半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 | 2024-10-26 | 2024-10-26 | 现行 |
| 3 | GB/T 43931-2024 | 宇航用微波集成电路芯片通用规范 | 2024-06-29 | 2024-10-01 | 现行 |
| 4 | GB/T 20870.5-2023 | 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 | 2023-09-07 | 2024-01-01 | 现行 |
| 5 | GB/T 42836-2023 | 微波半导体集成电路 混频器 | 2023-08-06 | 2023-12-01 | 现行 |
| 6 | GB/T 42837-2023 | 微波半导体集成电路 放大器 | 2023-08-06 | 2023-12-01 | 现行 |
| 7 | GB/T 35001-2018 | 微波电路 噪声源测试方法 | 2018-03-15 | 2018-08-01 | 现行 |
| 8 | GB/T 35010.1-2018 | 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 | 2018-03-15 | 2018-08-01 | 现行 |
| 9 | GB/T 35010.2-2018 | 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 | 2018-03-15 | 2018-08-01 | 现行 |
| 10 | GB/T 35011-2018 | 微波电路 压控振荡器测试方法 | 2018-03-15 | 2018-08-01 | 现行 |
# | 标准号 | 标准名称 | 所属行业 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | SJ/T 11707-2018 | 硅通孔几何测量术语 | 电子 | 2018-02-09 | 2018-04-01 | 现行 |
| 2 | SJ/T 2406-2018 | 微波电路型号命名方法 | 电子 | 2018-02-09 | 2018-04-01 | 现行 |
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