国家标准计划《半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后7个月正式实施。

主要起草单位 厦门永红科技有限公司 。

主要起草人 林桂贤 、王锋涛 、洪玉云 。