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半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
国家标准 推荐性 现行

国家标准《半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 宁波东盛集成电路元件有限公司 。

主要起草人 任忠平 、尹国钦 。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止
代替了以下标准

GB/T 15877-1995 （全部代替）

蚀刻型双列封装引线框架规范
当前标准

GB/T 15877-2013 现行

半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

基础信息

标准号
GB/T 15877-2013
发布日期
2013-12-31
实施日期
2014-08-15
全部代替标准
GB/T 15877-1995
标准类别
产品
中国标准分类号
L56
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部（电子）

起草单位

宁波东盛集成电路元件有限公司

起草人

任忠平
尹国钦

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