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国家标准《半导体集成电路封装术语》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位机电部电子标准化所。

目录

标准状态

当前标准

GB/T 14113-1993 现行

半导体集成电路封装术语

修订计划

20233861-T-339 正在征求意见

半导体集成电路封装术语

基础信息

标准号: GB/T 14113-1993
发布日期: 1993-01-21
实施日期: 1993-08-01

标准类别

基础

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

31 电子学

31.200 集成电路、微电子学

归口单位

全国集成电路标准化技术委员会

执行单位

全国集成电路标准化技术委员会

主管部门

工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准非等效采用其他国际标准：SEMI G9。

采标中文名称:。

起草单位

机电部电子标准化所

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