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半导体集成电路封装术语

Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
国家标准 推荐性 现行

国家标准《半导体集成电路封装术语》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 机电部电子标准化所 。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止

基础信息

标准号
GB/T 14113-1993
发布日期
1993-01-21
实施日期
1993-08-01
标准类别
基础
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准非等效采用其他国际标准：SEMI G9。

采标中文名称:。

起草单位

机电部电子标准化所

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