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国家标准《半导体集成电路小外形封装引线框架规范》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位厦门永红科技有限公司。

主要起草人林桂贤、王锋涛、申瑞琴。

目录

标准状态

代替了以下标准

GB/T 15878-1995 （全部代替）

小外形封装引线框架规范

当前标准

GB/T 15878-2015 现行

半导体集成电路小外形封装引线框架规范

基础信息

标准号: GB/T 15878-2015
发布日期: 2015-05-15
实施日期: 2016-01-01
全部代替标准: GB/T 15878-1995

标准类别

产品

中国标准分类号

L56

国际标准分类号

31.200

31 电子学

31.200 集成电路、微电子学

归口单位

全国集成电路标准化技术委员会

执行单位

全国集成电路标准化技术委员会

主管部门

工业和信息化部（电子）

起草单位

厦门永红科技有限公司

起草人

林桂贤

王锋涛

申瑞琴

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