国家标准计划《硅抛光片表面颗粒测试方法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 有研半导体材料有限公司 、上海合晶硅材料有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、南京国盛电子有限公司 、有色金属技术经济研究院 、天津市环欧半导体材料技术有限公司 。

主要起草人 孙燕 、刘卓 、冯泉林 、徐新华 、张海英 、骆红 、刘义 、杨素心 、张雪囡 。