行业标准《晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法》，主管部门为工业和信息化部。
备案号：98338-2025。
备案公告： 2025年第3号 。
本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片包装片盒颗粒洁净度的测试
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