国家标准计划《硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后12个月正式实施。

主要起草单位 有研半导体材料股份有限公司 、上海合晶硅材料有限公司 、杭州海纳半导体有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、浙江省硅材料质量检验中心 、东莞市华源光电科技有限公司 。

主要起草人 孙燕 、何宇 、徐新华 、王飞尧 、张海英 、楼春兰 、向兴龙 。