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国家标准《硅片弯曲度测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司

主要起草人 刘玉芹蒋建国冯校亮张静雯

目录

标准状态

代替了以下标准

GB/T 6619-1995 (全部代替)

硅片弯曲度测试方法
当前标准

GB/T 6619-2009 现行

硅片弯曲度测试方法

基础信息

标准号
GB/T 6619-2009
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
全部代替标准
GB/T 6619-1995
标准类别
方法
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

采标情况

本标准修改采用其他国际标准:SEMI MF534-0706。

采标中文名称:硅片弯曲度测试方法。

起草单位

起草人

刘玉芹
蒋建国
冯校亮
张静雯

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