国家标准《硅片弯曲度测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司 。
主要起草人 刘玉芹 、蒋建国 、冯校亮 、张静雯 。
GB/T 6619-1995 (全部代替)
GB/T 6619-2009 现行
本标准修改采用其他国际标准:SEMI MF534-0706。
采标中文名称:硅片弯曲度测试方法。