国家标准计划《系统级封装（SiP）电路封装一体化基板通用要求》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第二十九研究所 、中国科学院微电子研究所 、清华大学微电子所 、电子科技大学 、厦门云天半导体科技有限公司 、成都迈科科技股份有限公司 。

主要起草人 李彦睿 、王春富 、徐洋 、边方胜 、贾松良 、于慧慧 、季兴桥 、陆吟泉 、吕拴军 、秦跃利 、徐榕青 、向伟玮 、王文博 、张健 、徐诺心 、万里兮 、于大全 、张继华 、李勇 、龚小林 、高明起 、王娜 、张刚 。