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国家标准计划《系统级封装(SiP)电路封装一体化基板通用要求》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布即实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第二十九研究所中国科学院微电子研究所清华大学电子科技大学厦门云天半导体科技有限公司成都迈科科技有限公司

主要起草人 李彦睿王春富徐洋边方胜贾松良于慧慧季兴桥陆吟泉吕拴军秦跃利徐榕青向伟玮王文博张健徐诺心万里兮于大全张继华李勇龚小林高明起王娜张刚

目录

项目进度

当前标准计划

20182270-T-339 正在批准

系统级封装(SiP)电路封装一体化基板通用要求

基础信息

计划号
20182270-T-339
制修订
制定
项目周期
24个月
下达日期
2018-11-02
标准类别
方法
中国标准分类号
L 56
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

李彦睿
王春富
贾松良
于慧慧
吕拴军
秦跃利
王文博
张健
于大全
张继华
高明起
王娜
徐洋
边方胜
季兴桥
陆吟泉
徐榕青
向伟玮
徐诺心
万里兮
李勇
龚小林
张刚

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