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国家标准计划《有机封装基板追溯信息标识要求》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后3个月正式实施。

主要起草单位 广州广芯封装基板有限公司 、深圳广芯封装基板有限公司 、无锡广芯封装基板有限公司 、深南电路股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、华天科技(西安)总部管理有限公司 、天芯互联科技有限公司 、广州兴森半导体有限公司 、深圳市泰科思特精密工业有限公司 、广州市巨龙印制板设备有限公司 、芯聚德科技(安徽)有限责任公司 。

主要起草人 刘刚 、徐婧 、张静 、金文 、张展祥 、王玉玲 、高孙林 、戴炯 、薛超 、张钰涵 、张兵 、丁鹏 、乔书晓 、袁告 、马如慧 、李哲轩 、闫敏超 、王建伟 。

目录

项目进度

当前标准计划

20256391-T-339 正在征求意见

有机封装基板追溯信息标识要求

征求意见稿

基础信息

计划号
20256391-T-339
制修订
制定
项目周期
18个月
下达日期
2025-12-02
标准类别
基础
中国标准分类号
L 30
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

刘刚
徐婧
张展祥
王玉玲
薛超
张钰涵
乔书晓
袁告
闫敏超
王建伟
张静
金文
高孙林
戴炯
张兵
丁鹏
马如慧
李哲轩

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