国家标准计划《刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。
主要起草单位 深圳市柳鑫实业股份有限公司 、广东生益科技股份有限公司 、浙江华正新材料股份有限公司 、深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、深南电路股份有限公司 、广州兴森快捷电路科技有限公司 、广州广合科技股份有限公司 、江苏赛西科技发展有限公司 、电子科技大学 。
主要起草人 杨柳 、王永珍 、蒲强 、何岳山 、张伦强 、刘申兴 、冯椿婷 、何小玲 、倪春军 、许伟鸿 、刘飞 、薛超 、戴炯 、乔书晓 、洪少波 、曾红 、袁告 、陈苑明 。
20251015-T-339 正在批准
| 31 电子学 |
| 31.180 印制电路和印制电路板 |