国家标准计划《刚性有机封装基板通用规范》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 广州兴森快捷电路科技有限公司 、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 、华为技术有限公司 、通富微电子股份有限公司 、天水华天科技股份有限公司 、江苏长电科技股份有限公司 。